Influence of saw damage etching on the mechanical stability of multi-crystalline wafers
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2004
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Erschienen in
HOFFMANN, W., ed. and others. Nineteenth European Photovoltaic Solar Energy Conference : proceedings of the international conference held in Paris, France, 7 - 11 June 2004. München: WIP-Munich, 2004, pp. 1123-1126. ISBN 3-936338-15-9
Zusammenfassung
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Fachgebiet (DDC)
530 Physik
Schlagwörter
Konferenz
19th European Photovoltaic Solar Energy Conference, 7. Juni 2004 - 11. Juni 2004, Paris
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Zitieren
ISO 690
BEHNKEN, Herfried, Rüdiger TIEFERS, Wolfgang KRÜHLER, Armin FROITZHEIM, Giso HAHN, Dieter FRANKE, 2004. Influence of saw damage etching on the mechanical stability of multi-crystalline wafers. 19th European Photovoltaic Solar Energy Conference. Paris, 7. Juni 2004 - 11. Juni 2004. In: HOFFMANN, W., ed. and others. Nineteenth European Photovoltaic Solar Energy Conference : proceedings of the international conference held in Paris, France, 7 - 11 June 2004. München: WIP-Munich, 2004, pp. 1123-1126. ISBN 3-936338-15-9BibTex
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